少则数千份。

多则数万份。

梁致远的眉头逐渐皱了起来。

一开始。

他还以为这只是將公开论文和行业资料整理到了一起。

可目录里的分类方式，却极为专业。

甚至连国內目前尚未完全掌握的部分技术路线，都被单独划分了出来。

梁致远没有浪费时间。

他的研究方向，主要集中在半导体材料、器件结构和集成电路工艺可靠性。

最近一段时间。

半导体所正在重点攻关的，正是六十五纳米工艺中的铜互连问题。

想到这里。

梁致远移动滑鼠，点开了第六类。

【铜互连与低介电常数材料】

下一秒。

又是一长串更加详细的目录出现在屏幕上。

【铜互连电镀液配方及添加剂控制】

【鉭及氮化鉭扩散阻挡层沉积工艺】

......

梁致远的目光，猛地停在了最后一项上。

【六十五纳米工艺铜互连可靠性完整解决方案】

这正是他们半导体研究所目前正在进行的重点项目。

为了推进六十五纳米工艺量產，半个月前，所里才正式成立了专项小组，由他亲自担任项目负责人。

梁致远立刻点开了这份资料。

屏幕上再次出现了数十个子目录，一层套著一层，似乎详细到怎么也点不完。

梁致远连续点击五六次以后。

密密麻麻的数据、公式和实验图表，终於铺满了整个屏幕。

梁致远快速翻了两页。

原本放在滑鼠上的右手，突然轻轻颤抖了一下。

“这……”

他下意识坐直身体，又往下翻了几页。

手指却抖得越来越明显。

“这怎么可能……”

资料中给出的。

正是他们项目组目前准备攻克的难题。

最近半个月。

整个项目组一直在研究，如何把界面扩散和应力迁移因素，加入现有的寿命预测模型。

可直到现在。

他们连最基础的数学模型都还没有建立完成。

然而眼前这份资料中，不仅已经给出了完整模型。

甚至连每一个修正係数的来源、推导过程，以及实验验证结果，都写得清清楚楚。

梁致远的身体不知不觉向前倾去。

整张脸几乎快要贴到显示器上。

双眼死死盯著屏幕中的公式，脑海中则按照资料提供的推导过程飞快运转。

电流密度。

晶界扩散。

界面扩散。

.......

不同因素被逐一纳入模型。

原本困扰他们整个项目组的问题，竟然被一种极其清晰的方式拆分开来。

整个过程没有任何故弄玄虚。

每一步都有对应的数据支撑。

每一个结论后面，都附带著完整的验证方式。。

梁致远越看，心中的震惊便越强烈。

这份资料详细到了什么程度？

就像是有人把一道极其复杂的数学题，从最基本的公式开始，一步步写出了完整的解题过程。

不光告诉你答案是什么，还告诉你为什么要这么算。

哪一步最容易出错。

甚至连实验失败后可能出现的几种现象，都提前给出了对应的排查方案。

这已经不是把饭做好送到面前。

而是连每一块骨头都挑了出来，再把饭彻底嚼碎，直接餵到了嘴边。